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SEMICON Taiwan 2025 出展のご案内

このたび弊社は、2025年9月に開催される「SEMICON Taiwan 2025」におきまして、
宮城県による出展支援事業に採択され、Japan Pavilion内の「宮城県ブース」に出展する運びとなりました。

つきましては、下記の通りご案内申し上げます。


■ 展示会概要
【展示会名】SEMICON Taiwan 2025
【会期】2025年9月10日(水)~12日(金)(3日間)
【開 催 地】台湾 台北市
【会場】台北南港展示センターホール1&2(TaiNEX 1&2)
【主催】SEMI(国際半導体製造装置材料協会)
【出品対象】半導体製造装置、材料、部品、パッケージ、MEMS・センサー、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)、ICデバイス応用、システムインテグレーション、IoT・民生機器製造
【開催実績】来場者数:85000人/出展社数:1100社(2024年実績)
【URL】https://www.semicontaiwan.org/en →弊社紹介ページ
【出展場所】TaiNEX2 1階Japan Pavilion内「宮城県ブース」Q6152

本展示では、弊社製品・技術を中心に、実物サンプルやパネルを通じてご紹介いたします。
ご来場の際にはぜひ、宮城県ブース内の弊社展示スペースにお立ち寄りくださいませ。
皆様のご来場を、一同心よりお待ち申し上げております。

※会場入り口を背にして右手側、一番奥にございます。

※下記リンクより、パンフレットを閲覧いただけます。

真壁技研パンフレット【繁体字版】

真壁技研パンフレット【英語版】

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